پراکسیدهای آلی نه تنها برای اتصال عرضی الاستومرهای لاستیکی، بلکه برای اتصال عرضی پلاستیک های ترموپلاستیک نیز مناسب هستند. در صنعت عمدتاً برای اتصال عرضی پلی اتیلن و کوپلیمرهای آن استفاده می شود. محصولات پلی اتیلن با پراکسیدها نه تنها عایق عالی را حفظ می کنند، بلکه دارای مقاومت حرارتی بالا و خواص مکانیکی و فیزیکی هستند. بنابراین، بیش از 90 درصد از پلاستیک های عایق مورد استفاده برای سیم ها و کابل ها، استایرن و کوپلیمرهای آن با پراکسید هستند. در حال حاضر پرکاربردترین نوع عامل اتصال عرضی پراکسید آلی دی کومیل پراکسید (DCP) است که دارای راندمان اتصال عرضی بالا، فراریت کم و شفافیت و مقاومت حرارتی مناسب محصولات است. با این حال، به دلیل تجزیه DCP در طول فرآیند اتصال عرضی، که استوفنون مضر برای سلامت انسان تولید می کند، مشکل آلودگی زیست محیطی در هنگام استفاده و بهره برداری وجود دارد و محصولات پیوند متقابل دارای بوی باقی مانده هستند.
عامل اتصال متقابل BIBP یک عامل اتصال متقابل پیشرفته و جدید سازگار با محیط زیست است. زمینه کاربرد و عملکرد محصول اساساً معادل DCP است. این محصول دارای راندمان اتصال متقابل بالا، مقاومت حرارتی خوب، انعطاف پذیری در دمای پایین و مقاومت در برابر تغییر شکل فشار محصول است. عامل اتصال عرضی BIPB را می توان به عنوان یک عامل اتصال عرضی برای لاستیک و پلاستیک هایی مانند پلی اتیلن (PE)، کوپلیمر اتیلن وینیل استات (مانند فوم EVA)، لاستیک پلی اتیلن کلردار (CPE)، مونومر اتیلن پروپیلن دی ان (EPDM)، پلی اتیلن کلروسولفونه، لاستیک تترا فلوئورواتیلن (TP-2)، لاستیک نیتریل هیدروژنه اشباع شده (HNBR)، لاستیک سیلیکون، و غیره. تحت همین اثر اتصال عرضی، مقدار عامل اتصال عرضی BIPB اضافه شده حدود 2/3 دی کومیل پراکسید (DCP) است. در حین عمل و در محصولات نهایی بوی تحریک کننده وجود ندارد. مخصوصاً برای اتصال متقابل عایق سیم انعطافپذیر داخلی ولکانیزه قالبگیری شده با لاستیک سیلیکونی و محصولات فوم EVA مانند کابلهای روکش لاستیکی برای تهویه مطبوع، اسباببازیهای فوم EVA و غیره.
بزرگترین مزیت BIBP به عنوان یک عامل اتصال عرضی در مقایسه با DCP این است که در طول اتصال عرضی، DCP کتون های فنیل اتیل با بوی نامطبوع تولید می کند. بو در محصول دارای پیوند متقابل باقی می ماند و عامل اتصال عرضی BIBP این عیب را ندارد. از این رو به «DCP بدون بو» معروف است.